엔비디아 칩 수출 규제 뉴스가 나올 때마다 "이 정도면 중국 AI는 끝난 거 아닌가?" 생각하신 분 꽤 있으실 겁니다. 저도 솔직히 그렇게 봤습니다. 그런데 막상 상황을 쭉 들여다보니, 미국이 하드웨어를 막으면 막을수록 중국의 소프트웨어 대응은 오히려 거칠어지고 있었습니다. 전선이 칩 공장에서 코드 저장소로 옮겨가고 있다는 게 지금 이 싸움의 핵심입니다.하드웨어 규제만으로는 부족했던 이유제가 처음 이 흐름을 체감한 건 DeepSeek R1 관련 소식을 접했을 때였습니다. 미국이 첨단 GPU 수출을 틀어막았는데, 중국 기업이 오히려 더 적은 연산으로 비슷한 성능을 뽑아냈다는 소식이 쏟아졌습니다. "칩을 못 받으면 그냥 더 영리하게 만들면 된다"는 발상인데, 이게 실제로 통했다는 게 저는 꽤 충격이었습니다...

40년간 반도체 제조를 손 놓고 있던 나라가 갑자기 2나노 최첨단 공정에 도전한다고 했을 때, 저는 솔직히 "이건 좀 무리수 아닌가" 싶었습니다. 그런데 라피더스(Rapidus)의 전략을 뜯어볼수록 단순한 애국주의 프로젝트가 아닐 수 있겠다는 생각이 들었습니다. 지정학적 위기가 시장 논리를 바꾸고 있는 지금, 이 도전을 어떻게 읽어야 할지 함께 생각해봤으면 합니다.지정학이 만든 기회: 라피더스가 노리는 '실리콘 실드'현재 전 세계 최첨단 미세 공정 반도체의 90% 이상은 대만 TSMC 한 곳이 생산하고 있습니다(출처: Semiconductor Industry Association). 이 수치를 처음 접했을 때 저는 꽤 당혹스러웠습니다. 전 세계 AI 서버, 스마트폰, 자동차 전장 시스템의 심장이 사실상 ..

반도체 칩을 더 작게 만드는 것이 곧 더 좋은 칩을 만드는 길이라고 믿었던 시절이 있었습니다. 그런데 지금 이 믿음이 완전히 뒤집히고 있습니다. 최첨단 공정으로 찍어낸 거대한 단일 칩보다, 작게 쪼개서 조립한 칩렛 구조가 더 빠르고 저렴하고 안정적이라는 결과가 현장에서 속속 증명되고 있기 때문입니다. 제가 이 기술을 처음 접했을 때만 해도 "그게 말이 되나?" 싶었는데, 알면 알수록 이건 꽤 깊이 있는 공학적 선택이었습니다.수율 혁신 — 쪼갤수록 살아남는 칩이 많아진다반도체를 공부하다 보면 가장 먼저 마주치는 개념 중 하나가 수율(Yield)입니다. 수율이란 웨이퍼 한 장에서 실제로 정상 작동하는 칩이 나오는 비율을 의미합니다. 쉽게 말해 100개를 찍었을 때 쓸 수 있는 게 몇 개냐는 이야기입니다. 이..

챗GPT 한 번 쓸 때마다 500ml 생수 한 병이 증발한다는 얘기, 들어보셨습니까. 처음 접했을 때 솔직히 믿기지 않았습니다. 그런데 AI 데이터센터의 전력 밀도 구조를 들여다보고 나서는 오히려 과소평가된 수치 아닐까 싶었습니다. 지금부터 그 이야기를 해보겠습니다.AI 데이터센터가 전기를 집어삼키는 방식기존 데이터센터와 AI 데이터센터는 근본적으로 하는 일이 다릅니다. 일반 서버가 데이터를 저장하고 주고받는 데 집중했다면, AI 데이터센터는 매 순간 복잡한 추론과 학습 연산을 수행합니다. 이를 위해 엔비디아 H100, B200 같은 고성능 GPU 수만 개가 한 공간 안에서 동시에 돌아갑니다.여기서 문제가 생깁니다. AI 데이터센터의 전력 밀도는 기존 데이터센터보다 최소 2~3배 이상 높습니다. 전력 밀..

메모리가 '생각'을 하기 시작했다면 믿으시겠습니까. HBM4 관련 자료를 처음 파고들었을 때 제가 느낀 감각이 정확히 그랬습니다. 단순히 빠른 메모리가 나왔다는 이야기가 아니라, 메모리와 로직 반도체의 경계 자체가 허물어지는 지각변동이 지금 이 순간 일어나고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 전략으로 이 전쟁에 뛰어들었는지 직접 살펴봤습니다.메모리가 '로직'이 된 이유, 베이스 다이의 진화HBM(고대역폭 메모리)의 구조를 처음 공부할 때, 저는 솔직히 그냥 D램을 높이 쌓아 올린 제품이라고만 생각했습니다. 그런데 직접 겪어보니 이 단순한 이해가 HBM4 앞에서는 완전히 틀린 이야기가 되어 버렸습니다.HBM은 구조적으로 D램 칩들을 수직으로 적층 하고, 그 가장 아래에 베이스 다이(Base Die)..

AI 모델 하나를 돌리는 데 필요한 메모리 용량이 수십 테라바이트에 달하는 시대가 왔습니다. 저도 처음 이 수치를 접했을 때 솔직히 실감이 잘 안 됐는데, HBM만으로는 그 수요를 도저히 감당할 수 없다는 게 업계의 공통된 결론으로 모이고 있습니다. 그 대안으로 CXL이 빠르게 부상하고 있습니다.HBM이 막힌 벽, 용량과 비용의 딜레마HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 데이터 통로를 극적으로 넓힌 메모리입니다. 여기서 HBM의 핵심 원리란 단순히 빠른 속도가 아니라, GPU 패키지 안에 메모리를 물리적으로 밀착시켜 데이터 이동 거리 자체를 최소화하는 구조입니다. 덕분에 AI 연산에서는 지금도 대체 불가 수준의 처리 속도를 보여줍니다.문제는 바로 그 '밀착 ..