요즘은 AI라는 단어를 어디가나 매일 듣게 될것입니다. 솔직히 저는 작년까지만 해도 "AI 거품이다"는 말을 들을 때마다 그냥 흘려들었습니다. 그런데 올해 초 빅테크 기업들의 자본지출(CAPEX) 규모를 직접 찾아보고 나서 잠깐 멈칫했습니다. 숫자가 너무 컸거든요. 과연 이 돈이 실제 수익으로 돌아올 수 있을까, 아니면 우리는 지금 또 다른 버블의 한가운데 서 있는 걸까요. CAPEX 규모, 숫자로 보면 진짜 당황스럽습니다여러분은 마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존이 AI 인프라에 쏟아붓는 돈이 연간 얼마나 되는지 체감하고 계신가요? 제가 처음 이 수치를 접했을 때는 솔직히 단위가 잘못된 줄 알았습니다.자본지출(CAPEX)이란 기업이 미래 수익을 위해 장기 자산에 지출하는 돈을 말합니다. 쉽게 말해 "..

미국 빅테크가 AI 시장을 장악했는데, 왜 전 세계 정부는 수십조 원을 따로 쏟아붓고 있을까요? 처음 이 흐름을 접했을 때 저도 의아했습니다. 알고 보니 이건 단순한 기술 투자가 아니라 디지털 영토 전쟁이었습니다. 국가 보조금이 글로벌 반도체 공급망을 어떻게 바꾸고 있는지, 그리고 한국은 어느 위치에 서 있는지 직접 추적해 봤습니다.보조금 전쟁 — 왜 국가가 AI에 세금을 붓는가혹시 이런 생각해보신 적 있으신가요? "챗GPT 쓰면 되는데, 굳이 나라마다 AI를 따로 만들어야 하나?" 저도 처음엔 그랬습니다. 그런데 자료를 파고들다 보니 생각이 완전히 바뀌었습니다.문제의 핵심은 '데이터 주권(Data Sovereignty)'에 있습니다. 데이터 주권이란 한 국가가 자국민과 기업이 생산한 데이터를 외부 세력..

스마트폰이 매년 바뀌는데도 "올해는 뭐가 달라진 건지 모르겠다"는 느낌, 받아보신 적 있으십니까? 저는 최신 플래그십을 쓰면서도 딱 그 기분이었습니다. 그런데 지금 칩셋 업계에서는 NPU(신경망처리장치) 소형화를 두고 조용히 전쟁이 벌어지고 있습니다. 이 작은 칩 하나가 클라우드 없이도 AI를 구동하는 시대를 열 수 있다고 합니다. 과연 그게 진짜 혁신일까요, 아니면 스펙 경쟁의 포장지에 불과할까요.왜 지금 '온디바이스 AI'가 터졌나 — 클라우드의 한계솔직히 말씀드리면, 챗GPT가 처음 나왔을 때 저는 인터넷이 끊기는 지하철 안에서 답변이 멈추는 경험을 여러 번 했습니다. 그때 처음 느꼈습니다. "이게 아무리 똑똑해도, 연결이 없으면 그냥 멍청한 앱이구나." 클라우드 기반 AI가 가진 가장 큰 약점이 ..

삼성전자와 TSMC가 미국에 수조 원짜리 공장을 짓고 나면, 반도체 공급망 문제가 해결될 거라 생각하셨습니까? 저도 처음엔 그렇게 봤습니다. 그런데 미국 상무부의 다음 수는 완전히 달랐습니다. 팹(Fab) 하나 세우는 걸로 끝이 아니라, 거기 들어가는 소재·부품·장비까지 미국 땅에 묶어놓겠다는 전략입니다. 이게 단순한 산업 정책처럼 보이지만, 실제로는 글로벌 무역 질서 전체를 뒤흔드는 수준의 이야기입니다.팹만 지으면 끝인 줄 알았는데 — 미국의 공급망 재편 전략CHIPS Act(반도체지원법)를 처음 접했을 때, 솔직히 저는 이걸 대형 파운드리 유치를 위한 단발성 지원 패키지 정도로 읽었습니다. 미국이 삼성, TSMC, 인텔한테 보조금 쥐여주고 공장 짓게 하면 끝나는 그림이라고요. 그런데 지금 미국 상무부..

2나노미터 이하 공정에 진입하면서 칩 한 장에서 소비하는 전력의 최대 30% 이상이 전력선 저항으로 그냥 날아간다는 분석이 나왔습니다. 저는 이 수치를 처음 봤을 때 솔직히 좀 황당했습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 전력을 공급하는 배관이 엉망이면 결국 밑 빠진 독이 되는 셈이니까요. 그 문제를 정면으로 겨냥한 기술이 바로 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)입니다.파운드리 전략: 세 회사가 같은 기술에서 전혀 다른 판단을 내린 이유BSPDN, 즉 후면 전력 공급 네트워크(Backside Power Delivery Network)는 개념 자체는 단순합니다. 쉽게 말해, 기존에는 트랜지스터가 있는 웨이퍼 앞면에 신호선과 전력선을 함께 구겨 넣었는데, 이 전력선만 떼어내서 칩 뒷면으로 옮기는 구조..

삼성전자가 2022년, 세계 최초로 3나노 공정에 GAA 기술을 양산 적용했습니다. 솔직히 이 소식을 처음 접했을 때 "TSMC가 여전히 핀펫을 쓰는데 삼성이 정말 앞서간 걸까?" 하는 생각이 먼저 들었습니다. 새로운 구조가 먼저 나왔다고 해서 반드시 이기는 게 아닌 게 반도체 시장이라, 이 두 회사의 전략 차이가 더욱 눈에 걸렸습니다.핀펫 한계: 왜 GAA가 등장할 수밖에 없었나일반적으로 반도체 미세화는 그냥 트랜지스터를 작게 만들면 된다고 알려져 있지만, 제 경험상 실제로는 훨씬 복잡한 물리적 벽에 부딪힙니다. 그 벽의 이름이 바로 핀펫(FinFET) 구조의 한계입니다. 핀펫(FinFET)이란 트랜지스터의 채널을 지느러미(Fin) 모양으로 세워 게이트가 3면에서 감싸도록 만든 구조로, 10나노 이하 ..