처음 RISC-V라는 단어를 들었을 때 그냥 또 다른 칩 규격 이름이겠거니 했습니다. 그런데 파고들수록 이게 단순한 기술 트렌드가 아니라, 수십 년간 굳어온 반도체 설계 판 자체를 뒤집는 이야기라는 걸 알게 됐습니다. ARM 로열티 없이 칩을 직접 설계한다는 게 현실이 되는 시대, 그 한가운데 RISC-V가 있습니다.오픈 아키텍처가 뭔지, 처음엔 저도 몰랐습니다제가 처음 RISC-V를 찾아보기 시작한 건 국내 팹리스 스타트업 뉴스를 보고 나서였습니다. 창업 건수가 1년 만에 40% 늘었다는 수치를 보고, 도대체 무슨 바람이 불었길래 이렇게들 뛰어드나 싶었거든요. 그때 처음 제대로 들여다본 단어가 바로 '오픈 아키텍처'였습니다.여기서 아키텍처(Architecture)란, 프로세서가 소프트웨어의 명령을 받아..

반도체 기판 소재로 플라스틱 말고 유리를 쓴다고 했을 때, 처음엔 "유리가 왜?"라는 반응이 먼저 나왔습니다. 그런데 공부할수록 이건 단순한 소재 교체가 아니라는 걸 알게 됐습니다. AI 시대가 만들어낸 연산 수요가 플라스틱 기판의 물리적 한계를 이미 넘어버렸고, 지금 글로벌 반도체 공급망은 그 해답을 유리(Glass)에서 찾고 있습니다.플라스틱 기판의 한계, 숫자로 확인했습니다"반도체 기판이 휜다"는 말이 처음엔 추상적으로 들렸습니다. 그런데 실제 관련 자료를 찾아보고 나서야 이게 얼마나 심각한 문제인지 실감했습니다. 현재 고성능 반도체 패키징에 주로 사용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판, 즉 플라스틱 계열의 기판은 반도체 공정 중 발생하는 고온 환경에서 미세하게 ..

1. 반도체 미세 공정의 절대 열쇠, EUV 노광장비가 무엇인가?얼마 전 엔비디아의 회장인 젠승황이 내한했을 때 "제발 반도체 좀 많이 만들어주세요"라고 말한 적이 있습니다. 현대 산업의 쌀로 불리는 반도체 제조 과정에서 가장 정밀한 단계를 꼽으라면 단연 빛으로 회로를 그리는 노광(Lithography) 공정입니다. 반도체 칩 안에 얼마나 많은 회로를 촘촘하게 집어넣을 수 있느냐에 따라 성능과 전력 효율이 결정되기 때문입니다. 최근 수년간 글로벌 반도체 시장의 생사고락을 가르는 핵심 장비로 떠오른 것이 바로 EUV(극자외선) 노광장비입니다.EUV 장비는 기존에 사용하던 불화아르곤(ArFi) 액침 장비보다 빛의 파장이 14분의 1 수준으로 짧은 $13.5\text{nm}$의 극자외선을 사용합니다. 빛의 ..

미국과 중국의 기술 패권 경쟁이 첨단 반도체(High-end)를 넘어 ‘레거시 반도체(Legacy Semiconductor, 범용 반도체)’ 영역으로 전면 확대되고 있습니다. 과거에는 7나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 통제가 주를 이루었다면, 이제는 자동차, 가전, 군사 장비 등 전 산업에 필수적으로 들어가는 28나노 이상 구형 반도체가 새로운 격전지로 부상한 것입니다.미국 정부가 중국산 레거시 반도체에 대해 대규모 관세 인상을 단행함에 따라, 글로벌 IT 공급망은 이른바 ‘2차 파편화(Secondary Fragmentation)’라는 고차원적인 지각변동을 맞이하고 있습니다. 레거시 반도체란 DRam을 의미하고 대표적인 한국의 기업은 삼성전자가 있습니다. 1. 레거시 반도체가 왜 격전지가 되었는가?레..

글로벌 대기업이 거둔 막대한 이익이 어떻게 우리 동네 골목상권과 전통시장의 실핏줄까지 흘러 들어갈 수 있을까요? 대기업과 중소상공인의 상생은 오랜 시간 동안 풀기 힘든 난제처럼 여겨져 왔습니다. 대기업이 돈을 벌면 그 이익이 아래로 흘러내린다는 '낙수효과'는 점차 옛말이 되어가고, 양극화는 심화되는 구조적 모순 속에서 최근 매우 흥미롭고 반가운 소식을 접하게 되었습니다.삼성전자가 진행하는 가전 및 모바일 제품 구매 시 금액의 20%를 디지털 온누리 상품권으로 돌려주는 파격적인 환급 행사가 바로 그 주인공입니다. 단순한 기업의 연말연시 판촉 행사나 일회성 할인을 넘어, 첨단 산업의 결실이 로컬 경제의 소비 자극제로 전환되고 있습니다.1. 글로벌 기술 패권의 결실이 내수 시장으로 흐르는 통로이번 대규모 페이..

과거 반도체 산업에서 주인공은 언제나 ‘전공정(Front-End)’이었습니다. 웨이퍼 위에 빛으로 미세한 회로를 그리는 노광 공정의 한계를 얼마나 극복하느냐, 몇 나노미터(nm)까지 선폭을 줄이느냐가 반도체 기업의 기술력과 실적을 증명하는 절대적 잣대였습니다. 반면 가공된 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 전기적으로 연결해 포장하는 후공정(Back-End)은 단순 조립이나 가공 수준의 소모적 파트로 여겨지곤 했습니다.그러나 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등의 폭발적인 성장과 함께 반도체 패러다임이 완전히 뒤바뀌고 있습니다. 전공정의 미세화가 물리적·비용적 한계에 직면하면서, 이제는 조립에 불과했던 후공정이 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 열쇠로 급부상했습니다. 후공정은 만들어진 반도체를 실제..