반응형 HBM2 칩렛 기술 (수율 혁신, 이종 집적, 첨단 패키징) 반도체 칩을 더 작게 만드는 것이 곧 더 좋은 칩을 만드는 길이라고 믿었던 시절이 있었습니다. 그런데 지금 이 믿음이 완전히 뒤집히고 있습니다. 최첨단 공정으로 찍어낸 거대한 단일 칩보다, 작게 쪼개서 조립한 칩렛 구조가 더 빠르고 저렴하고 안정적이라는 결과가 현장에서 속속 증명되고 있기 때문입니다. 제가 이 기술을 처음 접했을 때만 해도 "그게 말이 되나?" 싶었는데, 알면 알수록 이건 꽤 깊이 있는 공학적 선택이었습니다.수율 혁신 — 쪼갤수록 살아남는 칩이 많아진다반도체를 공부하다 보면 가장 먼저 마주치는 개념 중 하나가 수율(Yield)입니다. 수율이란 웨이퍼 한 장에서 실제로 정상 작동하는 칩이 나오는 비율을 의미합니다. 쉽게 말해 100개를 찍었을 때 쓸 수 있는 게 몇 개냐는 이야기입니다. 이.. 2026. 6. 24. CXL 메모리 (HBM한계, 삼성SK하이닉스, 빅테크전략) AI 모델 하나를 돌리는 데 필요한 메모리 용량이 수십 테라바이트에 달하는 시대가 왔습니다. 저도 처음 이 수치를 접했을 때 솔직히 실감이 잘 안 됐는데, HBM만으로는 그 수요를 도저히 감당할 수 없다는 게 업계의 공통된 결론으로 모이고 있습니다. 그 대안으로 CXL이 빠르게 부상하고 있습니다.HBM이 막힌 벽, 용량과 비용의 딜레마HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 데이터 통로를 극적으로 넓힌 메모리입니다. 여기서 HBM의 핵심 원리란 단순히 빠른 속도가 아니라, GPU 패키지 안에 메모리를 물리적으로 밀착시켜 데이터 이동 거리 자체를 최소화하는 구조입니다. 덕분에 AI 연산에서는 지금도 대체 불가 수준의 처리 속도를 보여줍니다.문제는 바로 그 '밀착 .. 2026. 6. 22. 이전 1 다음 반응형
