저는 한동안 '정책 테마주'라는 말을 들으면 그냥 흘려들었습니다. 정부 발표가 나올 때마다 주가는 들썩이는데, 막상 실적이 따라오는 경우는 드물었거든요. 그런데 2026년 252조 원 규모의 정책 금융 계획을 들여다보고 나서, 이번엔 좀 다르다는 느낌이 들었습니다. 단순한 구호가 아니라 특정 산업에 자금이 실제로 '집행'되는 구조였기 때문입니다. 정책 지원, 이번엔 왜 다른가정부가 2026년 정책 금융 공급 규모를 총 252조 원으로 확정했다는 발표를 처음 봤을 때, 저는 솔직히 반신반의했습니다. 매년 비슷한 발표가 반복됐고, 실제 집행까지 이어지는 비율은 기대에 못 미치는 경우가 많았으니까요.그런데 이번 구조를 뜯어보니 이전과 결정적으로 다른 점이 있었습니다. 252조 원 중 60%에 해당하는 150조..

2나노미터 이하 공정에 진입하면서 칩 한 장에서 소비하는 전력의 최대 30% 이상이 전력선 저항으로 그냥 날아간다는 분석이 나왔습니다. 저는 이 수치를 처음 봤을 때 솔직히 좀 황당했습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 전력을 공급하는 배관이 엉망이면 결국 밑 빠진 독이 되는 셈이니까요. 그 문제를 정면으로 겨냥한 기술이 바로 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)입니다.파운드리 전략: 세 회사가 같은 기술에서 전혀 다른 판단을 내린 이유BSPDN, 즉 후면 전력 공급 네트워크(Backside Power Delivery Network)는 개념 자체는 단순합니다. 쉽게 말해, 기존에는 트랜지스터가 있는 웨이퍼 앞면에 신호선과 전력선을 함께 구겨 넣었는데, 이 전력선만 떼어내서 칩 뒷면으로 옮기는 구조..

메모리가 '생각'을 하기 시작했다면 믿으시겠습니까. HBM4 관련 자료를 처음 파고들었을 때 제가 느낀 감각이 정확히 그랬습니다. 단순히 빠른 메모리가 나왔다는 이야기가 아니라, 메모리와 로직 반도체의 경계 자체가 허물어지는 지각변동이 지금 이 순간 일어나고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 전략으로 이 전쟁에 뛰어들었는지 직접 살펴봤습니다.메모리가 '로직'이 된 이유, 베이스 다이의 진화HBM(고대역폭 메모리)의 구조를 처음 공부할 때, 저는 솔직히 그냥 D램을 높이 쌓아 올린 제품이라고만 생각했습니다. 그런데 직접 겪어보니 이 단순한 이해가 HBM4 앞에서는 완전히 틀린 이야기가 되어 버렸습니다.HBM은 구조적으로 D램 칩들을 수직으로 적층 하고, 그 가장 아래에 베이스 다이(Base Die)..

반도체 기판 소재로 플라스틱 말고 유리를 쓴다고 했을 때, 처음엔 "유리가 왜?"라는 반응이 먼저 나왔습니다. 그런데 공부할수록 이건 단순한 소재 교체가 아니라는 걸 알게 됐습니다. AI 시대가 만들어낸 연산 수요가 플라스틱 기판의 물리적 한계를 이미 넘어버렸고, 지금 글로벌 반도체 공급망은 그 해답을 유리(Glass)에서 찾고 있습니다.플라스틱 기판의 한계, 숫자로 확인했습니다"반도체 기판이 휜다"는 말이 처음엔 추상적으로 들렸습니다. 그런데 실제 관련 자료를 찾아보고 나서야 이게 얼마나 심각한 문제인지 실감했습니다. 현재 고성능 반도체 패키징에 주로 사용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판, 즉 플라스틱 계열의 기판은 반도체 공정 중 발생하는 고온 환경에서 미세하게 ..

인공지능(AI) 시대의 가속화와 함께 글로벌 반도체 산업의 핵심 전장으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 움직임이 매섭습니다. 과거 HBM3 및 HBM3E 세대에서 하이닉스에 주도권을 내주며 주춤했던 삼성전자가, 6세대 제품인 HBM4와 차세대 HBM4E를 필두로 명예 회복과 함께 시장의 대전환을 이끌고 있습니다.그것도 하이닉스보다 일정을 대폭 앞당기면서요. 솔직히 처음 이 소식을 접했을 때 "진짜이게 현실이 된 건가?" 싶었습니다. 삼성전자의 HBM4 양산 현황과 차세대 HBM4E 간의 명확한 기술적·성능적 차이를 살펴보고, 글로벌 시장 및 국내 반도체 산업 내 위상, 그리고 SK하이닉스 및 마이크론과의 치열한 3파전 속에서 삼성전자의 위치가 어떤 위치에 있을지 기술격차에 대해 알아보겠습니다.삼..