2나노미터 이하 공정에 진입하면서 칩 한 장에서 소비하는 전력의 최대 30% 이상이 전력선 저항으로 그냥 날아간다는 분석이 나왔습니다. 저는 이 수치를 처음 봤을 때 솔직히 좀 황당했습니다. 트랜지스터를 아무리 작게 만들어도, 전력을 공급하는 배관이 엉망이면 결국 밑 빠진 독이 되는 셈이니까요. 그 문제를 정면으로 겨냥한 기술이 바로 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)입니다.파운드리 전략: 세 회사가 같은 기술에서 전혀 다른 판단을 내린 이유BSPDN, 즉 후면 전력 공급 네트워크(Backside Power Delivery Network)는 개념 자체는 단순합니다. 쉽게 말해, 기존에는 트랜지스터가 있는 웨이퍼 앞면에 신호선과 전력선을 함께 구겨 넣었는데, 이 전력선만 떼어내서 칩 뒷면으로 옮기는 구조..

삼성전자가 2022년, 세계 최초로 3나노 공정에 GAA 기술을 양산 적용했습니다. 솔직히 이 소식을 처음 접했을 때 "TSMC가 여전히 핀펫을 쓰는데 삼성이 정말 앞서간 걸까?" 하는 생각이 먼저 들었습니다. 새로운 구조가 먼저 나왔다고 해서 반드시 이기는 게 아닌 게 반도체 시장이라, 이 두 회사의 전략 차이가 더욱 눈에 걸렸습니다.핀펫 한계: 왜 GAA가 등장할 수밖에 없었나일반적으로 반도체 미세화는 그냥 트랜지스터를 작게 만들면 된다고 알려져 있지만, 제 경험상 실제로는 훨씬 복잡한 물리적 벽에 부딪힙니다. 그 벽의 이름이 바로 핀펫(FinFET) 구조의 한계입니다. 핀펫(FinFET)이란 트랜지스터의 채널을 지느러미(Fin) 모양으로 세워 게이트가 3면에서 감싸도록 만든 구조로, 10나노 이하 ..

40년간 반도체 제조를 손 놓고 있던 나라가 갑자기 2나노 최첨단 공정에 도전한다고 했을 때, 저는 솔직히 "이건 좀 무리수 아닌가" 싶었습니다. 그런데 라피더스(Rapidus)의 전략을 뜯어볼수록 단순한 애국주의 프로젝트가 아닐 수 있겠다는 생각이 들었습니다. 지정학적 위기가 시장 논리를 바꾸고 있는 지금, 이 도전을 어떻게 읽어야 할지 함께 생각해봤으면 합니다.지정학이 만든 기회: 라피더스가 노리는 '실리콘 실드'현재 전 세계 최첨단 미세 공정 반도체의 90% 이상은 대만 TSMC 한 곳이 생산하고 있습니다(출처: Semiconductor Industry Association). 이 수치를 처음 접했을 때 저는 꽤 당혹스러웠습니다. 전 세계 AI 서버, 스마트폰, 자동차 전장 시스템의 심장이 사실상 ..

반도체 칩을 더 작게 만드는 것이 곧 더 좋은 칩을 만드는 길이라고 믿었던 시절이 있었습니다. 그런데 지금 이 믿음이 완전히 뒤집히고 있습니다. 최첨단 공정으로 찍어낸 거대한 단일 칩보다, 작게 쪼개서 조립한 칩렛 구조가 더 빠르고 저렴하고 안정적이라는 결과가 현장에서 속속 증명되고 있기 때문입니다. 제가 이 기술을 처음 접했을 때만 해도 "그게 말이 되나?" 싶었는데, 알면 알수록 이건 꽤 깊이 있는 공학적 선택이었습니다.수율 혁신 — 쪼갤수록 살아남는 칩이 많아진다반도체를 공부하다 보면 가장 먼저 마주치는 개념 중 하나가 수율(Yield)입니다. 수율이란 웨이퍼 한 장에서 실제로 정상 작동하는 칩이 나오는 비율을 의미합니다. 쉽게 말해 100개를 찍었을 때 쓸 수 있는 게 몇 개냐는 이야기입니다. 이..

메모리가 '생각'을 하기 시작했다면 믿으시겠습니까. HBM4 관련 자료를 처음 파고들었을 때 제가 느낀 감각이 정확히 그랬습니다. 단순히 빠른 메모리가 나왔다는 이야기가 아니라, 메모리와 로직 반도체의 경계 자체가 허물어지는 지각변동이 지금 이 순간 일어나고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 전략으로 이 전쟁에 뛰어들었는지 직접 살펴봤습니다.메모리가 '로직'이 된 이유, 베이스 다이의 진화HBM(고대역폭 메모리)의 구조를 처음 공부할 때, 저는 솔직히 그냥 D램을 높이 쌓아 올린 제품이라고만 생각했습니다. 그런데 직접 겪어보니 이 단순한 이해가 HBM4 앞에서는 완전히 틀린 이야기가 되어 버렸습니다.HBM은 구조적으로 D램 칩들을 수직으로 적층 하고, 그 가장 아래에 베이스 다이(Base Die)..

지정학적 리스크 심화와 자국 중심의 공급망 재편 속에서 세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 과거 ‘대만 집중’ 방식에서 벗어나 전 세계로 생산 기지를 분산하는 ‘글로벌 멀티 팹(Multi-Fab)’ 전략을 가속화하고 있습니다. 미국, 일본, 독일에 걸친 대규모 생산 거점 구축은 글로벌 반도체 지형을 뒤흔드는 대전환입니다. 메모리 반도체 강국이자 파운드리 도약을 노리는 한국 반도체 산업은 TSMC의 이러한 행보가 가져올 파급 효과를 면밀히 분석하고 대응 전략을 마련해야 합니다.TSMC 글로벌 멀티 팹 구축 현황TSMC의 분산 생산 전략은 단순히 공장을 여러 곳에 짓는 것을 넘어, 각 지역의 산업적 특성과 고객사 수요에 맞춘 ‘맞춤형 현지화’를 골자로 합니다.미국(애리조나): 첨단 공정 및 빅테크 ..