반응형 반도체피키징1 반도체 미세공정의 한계 극복 '유리 기판(Glass Substrate)' 도입이 바꿀 빅테크 패러다임 최근 글로벌 반도체 시장과 빅테크 업계의 시선이 '유리(Glass)'로 향하고 있습니다. 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 데이터 처리량은 폭발적으로 늘어났고, 이를 뒷받침할 고성능 반도체에 대한 수요는 그 어느 때보다 높습니다. 하지만 지난 수십 년간 반도체 성능 향상을 이끌어왔던 '무어의 법칙(미세공정 전환)'이 물리적 한계에 부딪히면서, 업계는 새로운 돌파구를 찾아야만 했습니다.그 구원투수로 등판한 핵심 기술이 바로 '유리 기판(Glass Substrate)'입니다. 반도체 칩을 올려놓는 '판'을 바꾸는 이 기술이 왜 빅테크 기업들의 미래 패러다임을 바꿀 게임 체인저로 불리는지, 그 이유와 시장의 변화에 대한 내용 입니다.1. 기존 플라스틱 기판의 한계, '유리'여야 할까?현재 고성능 반도체 패키.. 2026. 6. 20. 이전 1 다음 반응형