반응형 차세대 테크 및 산업4 반도체 미세공정의 한계 극복 '유리 기판(Glass Substrate)' 도입이 바꿀 빅테크 패러다임 최근 글로벌 반도체 시장과 빅테크 업계의 시선이 '유리(Glass)'로 향하고 있습니다. 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 데이터 처리량은 폭발적으로 늘어났고, 이를 뒷받침할 고성능 반도체에 대한 수요는 그 어느 때보다 높습니다. 하지만 지난 수십 년간 반도체 성능 향상을 이끌어왔던 '무어의 법칙(미세공정 전환)'이 물리적 한계에 부딪히면서, 업계는 새로운 돌파구를 찾아야만 했습니다.그 구원투수로 등판한 핵심 기술이 바로 '유리 기판(Glass Substrate)'입니다. 반도체 칩을 올려놓는 '판'을 바꾸는 이 기술이 왜 빅테크 기업들의 미래 패러다임을 바꿀 게임 체인저로 불리는지, 그 이유와 시장의 변화에 대한 내용 입니다.1. 기존 플라스틱 기판의 한계, '유리'여야 할까?현재 고성능 반도체 패키.. 2026. 6. 20. 대당 5천억 하이 NA EUV 장비, 왜 삼성과 TSMC는 목숨 걸고 확보할까? 1. 반도체 미세 공정의 절대 열쇠, EUV 노광장비가 무엇인가?얼마 전 엔비디아의 회장인 젠승황이 내한했을 때 "제발 반도체 좀 많이 만들어주세요"라고 말한 적이 있습니다. 현대 산업의 쌀로 불리는 반도체 제조 과정에서 가장 정밀한 단계를 꼽으라면 단연 빛으로 회로를 그리는 노광(Lithography) 공정입니다. 반도체 칩 안에 얼마나 많은 회로를 촘촘하게 집어넣을 수 있느냐에 따라 성능과 전력 효율이 결정되기 때문입니다. 최근 수년간 글로벌 반도체 시장의 생사고락을 가르는 핵심 장비로 떠오른 것이 바로 EUV(극자외선) 노광장비입니다.EUV 장비는 기존에 사용하던 불화아르곤(ArFi) 액침 장비보다 빛의 파장이 14분의 1 수준으로 짧은 $13.5\text{nm}$의 극자외선을 사용합니다. 빛의 .. 2026. 6. 19. 중국산 레거시 반도체(범용 반도체) 관세 폭탄과 글로벌 IT 공급망의 2차 파편화 미국과 중국의 기술 패권 경쟁이 첨단 반도체(High-end)를 넘어 ‘레거시 반도체(Legacy Semiconductor, 범용 반도체)’ 영역으로 전면 확대되고 있습니다. 과거에는 7나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 통제가 주를 이루었다면, 이제는 자동차, 가전, 군사 장비 등 전 산업에 필수적으로 들어가는 28나노 이상 구형 반도체가 새로운 격전지로 부상한 것입니다.미국 정부가 중국산 레거시 반도체에 대해 대규모 관세 인상을 단행함에 따라, 글로벌 IT 공급망은 이른바 ‘2차 파편화(Secondary Fragmentation)’라는 고차원적인 지각변동을 맞이하고 있습니다. 이러한 흐름이 글로벌 산업계와 한국 반도체 생태계에 미칠 영향과 구조적 변화를 심층적으로 짚어봅니다.1. 레거시 반도체가 왜 .. 2026. 6. 18. 반도체 후공정(OSAT)의 부상: 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)이 기업 실적을 가르는 이유 과거 반도체 산업에서 주인공은 언제나 ‘전공정(Front-End)’이었습니다. 웨이퍼 위에 빛으로 미세한 회로를 그리는 노광 공정의 한계를 얼마나 극복하느냐, 몇 나노미터(nm)까지 선폭을 줄이느냐가 반도체 기업의 기술력과 실적을 증명하는 절대적 잣대였습니다. 반면 가공된 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 전기적으로 연결해 포장하는 후공정(Back-End)은 단순 조립이나 가공 수준의 소모적 파트로 여겨지곤 했습니다.그러나 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등의 폭발적인 성장과 함께 반도체 패러다임이 완전히 뒤바뀌고 있습니다. 전공정의 미세화가 물리적·비용적 한계에 직면하면서, 이제는 조립에 불과했던 후공정이 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 열쇠로 급부상했습니다. 이 변화의 중심에 바로 ‘어드밴.. 2026. 6. 16. 이전 1 다음 반응형
