솔직히 저는 처음에 1,350조 원이라는 숫자를 봤을 때 그냥 '와, 크다'로만 받아들였습니다. 반도체 주식을 들고 있던 입장에서 그게 전부 호재처럼 느껴졌거든요. 그런데 조금 더 파고들수록 이 숫자 뒤에 생각보다 복잡한 구조가 숨어 있다는 걸 알게 됐습니다. 투자 규모가 크다는 것과 그 투자가 수익으로 이어진다는 것은 전혀 다른 이야기였습니다.반도체 슈퍼사이클, 이번엔 진짜일까제가 반도체 업종을 처음 공부하기 시작했을 때 가장 헷갈렸던 개념이 '슈퍼사이클'이었습니다. 반도체 슈퍼사이클이란 일반적인 업황 반등이 아니라 수요 구조 자체가 바뀌면서 장기간 높은 수요가 지속되는 국면을 의미합니다. 단순히 가격이 오르는 것과는 결이 다릅니다.이번 사이클의 핵심은 GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭 메모리)..

메모리가 '생각'을 하기 시작했다면 믿으시겠습니까. HBM4 관련 자료를 처음 파고들었을 때 제가 느낀 감각이 정확히 그랬습니다. 단순히 빠른 메모리가 나왔다는 이야기가 아니라, 메모리와 로직 반도체의 경계 자체가 허물어지는 지각변동이 지금 이 순간 일어나고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 전략으로 이 전쟁에 뛰어들었는지 직접 살펴봤습니다.메모리가 '로직'이 된 이유, 베이스 다이의 진화HBM(고대역폭 메모리)의 구조를 처음 공부할 때, 저는 솔직히 그냥 D램을 높이 쌓아 올린 제품이라고만 생각했습니다. 그런데 직접 겪어보니 이 단순한 이해가 HBM4 앞에서는 완전히 틀린 이야기가 되어 버렸습니다.HBM은 구조적으로 D램 칩들을 수직으로 적층 하고, 그 가장 아래에 베이스 다이(Base Die)..

AI 모델 하나를 돌리는 데 필요한 메모리 용량이 수십 테라바이트에 달하는 시대가 왔습니다. 저도 처음 이 수치를 접했을 때 솔직히 실감이 잘 안 됐는데, HBM만으로는 그 수요를 도저히 감당할 수 없다는 게 업계의 공통된 결론으로 모이고 있습니다. 그 대안으로 CXL이 빠르게 부상하고 있습니다.HBM이 막힌 벽, 용량과 비용의 딜레마HBM(High Bandwidth Memory)은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 데이터 통로를 극적으로 넓힌 메모리입니다. 여기서 HBM의 핵심 원리란 단순히 빠른 속도가 아니라, GPU 패키지 안에 메모리를 물리적으로 밀착시켜 데이터 이동 거리 자체를 최소화하는 구조입니다. 덕분에 AI 연산에서는 지금도 대체 불가 수준의 처리 속도를 보여줍니다.문제는 바로 그 '밀착 ..

미국과 중국의 기술 패권 경쟁이 첨단 반도체(High-end)를 넘어 ‘레거시 반도체(Legacy Semiconductor, 범용 반도체)’ 영역으로 전면 확대되고 있습니다. 과거에는 7나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 통제가 주를 이루었다면, 이제는 자동차, 가전, 군사 장비 등 전 산업에 필수적으로 들어가는 28나노 이상 구형 반도체가 새로운 격전지로 부상한 것입니다.미국 정부가 중국산 레거시 반도체에 대해 대규모 관세 인상을 단행함에 따라, 글로벌 IT 공급망은 이른바 ‘2차 파편화(Secondary Fragmentation)’라는 고차원적인 지각변동을 맞이하고 있습니다. 레거시 반도체란 DRam을 의미하고 대표적인 한국의 기업은 삼성전자가 있습니다. 1. 레거시 반도체가 왜 격전지가 되었는가?레..

엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 대만 '컴퓨텍스(Computex) 2026' 일정을 마친 후, 2026년 6월 5일부터 9일까지 4박 5일 일정으로 한국을 방문했습니다. 2025년 10월 방문에 "깐부치맥 회동(깐부치킨과 맥주)"이었다면 이번방문에서는 "삼소회동(삼겹살, 소주)"이었습니다. 약 7개월 만에 한국을 다시 찾은 엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 CEO의 행보와 한국을 대표하는 대기업들(SK, 네이버, LG, 두산, 현대차 등) 간의 파트너십에 비즈니스 협력(특히 '피지컬 AI' 동맹 및 차세대 메모리 공동 개발)을 공고히 하기 위한 순수 사업 목적으로 이루어졌습니다.이 메가트렌드가 향후 국내 기업들의 실적과 주가, 그리고 산업 지형에 어떤 구체적인 변화를 몰고 올지 알아보..

인공지능(AI) 시대의 가속화와 함께 글로벌 반도체 산업의 핵심 전장으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 움직임이 매섭습니다. 과거 HBM3 및 HBM3E 세대에서 하이닉스에 주도권을 내주며 주춤했던 삼성전자가, 6세대 제품인 HBM4와 차세대 HBM4E를 필두로 명예 회복과 함께 시장의 대전환을 이끌고 있습니다.그것도 하이닉스보다 일정을 대폭 앞당기면서요. 솔직히 처음 이 소식을 접했을 때 "진짜이게 현실이 된 건가?" 싶었습니다. 삼성전자의 HBM4 양산 현황과 차세대 HBM4E 간의 명확한 기술적·성능적 차이를 살펴보고, 글로벌 시장 및 국내 반도체 산업 내 위상, 그리고 SK하이닉스 및 마이크론과의 치열한 3파전 속에서 삼성전자의 위치가 어떤 위치에 있을지 기술격차에 대해 알아보겠습니다.삼..