메모리가 '생각'을 하기 시작했다면 믿으시겠습니까. HBM4 관련 자료를 처음 파고들었을 때 제가 느낀 감각이 정확히 그랬습니다. 단순히 빠른 메모리가 나왔다는 이야기가 아니라, 메모리와 로직 반도체의 경계 자체가 허물어지는 지각변동이 지금 이 순간 일어나고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 전략으로 이 전쟁에 뛰어들었는지 직접 살펴봤습니다.메모리가 '로직'이 된 이유, 베이스 다이의 진화HBM(고대역폭 메모리)의 구조를 처음 공부할 때, 저는 솔직히 그냥 D램을 높이 쌓아 올린 제품이라고만 생각했습니다. 그런데 직접 겪어보니 이 단순한 이해가 HBM4 앞에서는 완전히 틀린 이야기가 되어 버렸습니다.HBM은 구조적으로 D램 칩들을 수직으로 적층 하고, 그 가장 아래에 베이스 다이(Base Die)..

최근 글로벌 기술 시장과 증권가를 동시에 흔든 메가톤급 뉴스가 전해졌습니다. 인공지능(AI) 반도체 제국의 절대 권력자, 엔비디아(Nvidia)의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 2026년 6월 초 한국을 방문해 국내 주요 대기업 총수들과 연쇄 회동을 갖는다는 소식입니다. 대만에서 열리는 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 직후인 6월 5일, 서울에서 전격적인 회동이 추진되고 있는 것으로 확인되었습니다.이번 방한은 지난 2025년 10월 서울 삼성동의 한 치킨집에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 함께했던 이른바 '1차 깐부 회동' 이후 약 7개월 만에 이루어지는 '제2차 깐부 회동'입니다. 시장은 벌써부터 뜨겁게 반응하고 있으며, 발표 직후 관련 기업들의 주가가 ..

인공지능(AI) 시대의 가속화와 함께 글로벌 반도체 산업의 핵심 전장으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 움직임이 매섭습니다. 과거 HBM3 및 HBM3E 세대에서 하이닉스에 주도권을 내주며 주춤했던 삼성전자가, 6세대 제품인 HBM4와 차세대 HBM4E를 필두로 명예 회복과 함께 시장의 대전환을 이끌고 있습니다.그것도 하이닉스보다 일정을 대폭 앞당기면서요. 솔직히 처음 이 소식을 접했을 때 "진짜이게 현실이 된 건가?" 싶었습니다. 삼성전자의 HBM4 양산 현황과 차세대 HBM4E 간의 명확한 기술적·성능적 차이를 살펴보고, 글로벌 시장 및 국내 반도체 산업 내 위상, 그리고 SK하이닉스 및 마이크론과의 치열한 3파전 속에서 삼성전자의 위치가 어떤 위치에 있을지 기술격차에 대해 알아보겠습니다.삼..