과거 반도체 산업에서 주인공은 언제나 ‘전공정(Front-End)’이었습니다. 웨이퍼 위에 빛으로 미세한 회로를 그리는 노광 공정의 한계를 얼마나 극복하느냐, 몇 나노미터(nm)까지 선폭을 줄이느냐가 반도체 기업의 기술력과 실적을 증명하는 절대적 잣대였습니다. 반면 가공된 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 전기적으로 연결해 포장하는 후공정(Back-End)은 단순 조립이나 가공 수준의 소모적 파트로 여겨지곤 했습니다.그러나 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등의 폭발적인 성장과 함께 반도체 패러다임이 완전히 뒤바뀌고 있습니다. 전공정의 미세화가 물리적·비용적 한계에 직면하면서, 이제는 조립에 불과했던 후공정이 반도체 성능을 끌어올리는 핵심 열쇠로 급부상했습니다. 후공정은 만들어진 반도체를 실제..