삼성전자가 2022년, 세계 최초로 3나노 공정에 GAA 기술을 양산 적용했습니다. 솔직히 이 소식을 처음 접했을 때 "TSMC가 여전히 핀펫을 쓰는데 삼성이 정말 앞서간 걸까?" 하는 생각이 먼저 들었습니다. 새로운 구조가 먼저 나왔다고 해서 반드시 이기는 게 아닌 게 반도체 시장이라, 이 두 회사의 전략 차이가 더욱 눈에 걸렸습니다.핀펫 한계: 왜 GAA가 등장할 수밖에 없었나일반적으로 반도체 미세화는 그냥 트랜지스터를 작게 만들면 된다고 알려져 있지만, 제 경험상 실제로는 훨씬 복잡한 물리적 벽에 부딪힙니다. 그 벽의 이름이 바로 핀펫(FinFET) 구조의 한계입니다. 핀펫(FinFET)이란 트랜지스터의 채널을 지느러미(Fin) 모양으로 세워 게이트가 3면에서 감싸도록 만든 구조로, 10나노 이하 ..